Hoge Precisiehdi PCB schepen Multilayer Flexibel met Onderdompelingsgoud in

Drukte hoge precisie Multilayer PCB Blinde Kringsraad en begroef via/Flexibele PCB-hdipcb

Wat is HDI-PCB?

Een HDI-PCB is een multilayer kringsraad met microviadiameter binnen 5mil (0.127mm), lijnruimte/breedte van binnen en buitenkringslagen het stootkussendiameter binnen van 4mil (0.10mm), en PCB-binnen 0.35mm. Voor HDI PCBs, kunnen microvias enige microvias, gewankelde vias, gestapelde vias, en skip vias zijn, en wegens microvias, is HDI PCBs ook genoemd geworden microvia PCBs. HDI-PCB kenmerkt blinde microvias, fijne sporen, en opeenvolgende laminering productie.

HDI-PCB:

Hoog - de dichtheid verbindt PCB onderling, is een manier om meer ruimte op uw gedrukte kringsraad te maken om hen efficiënter te maken en voor snellere transmissie toe te staan. Het is vrij gemakkelijk voor de meeste ondernemende bedrijven die gedrukte kringsraad gebruiken om te zien hoe dit aan hen kan ten goede komen.

Voordelen van HDI-PCB

De gemeenschappelijkste reden om HDI-technologie te gebruiken is een aanzienlijke toename in verpakkingsdichtheid.

De ruimte door fijnere spoorstructuren is wordt verkregen beschikbaar voor componenten die.

Bovendien, de algemene ruimtevereisten worden verminderd zullen resulteren in kleinere raadsgrootte en minder lagen.

Gewoonlijk is FPGA of BGA beschikbaar met 1mm of minder het uit elkaar plaatsen.

HDI-de technologie maakt verpletteren en verbinding gemakkelijk, vooral wanneer het verpletteren tussen spelden.

Parameters

• Lagen: 12
• Grondstof: FR4 hoge Tg EM827
• Dikte: 1.2±0.1mm
• Min.Hole rangschik: 0.15mm
• Minimumlijnbreedte/Ruimte: 0.075mm/0.075mm
• Minimumontruiming tussen Binnenlaag PTH en Lijn: 0.2mm
• Grootte: 101mm×55mm
• Beeldverhouding: 8: 1
• Oppervlaktebehandeling: ENIG
• Specialiteit: De laser via geplateerd koper sloot, VIPPO-Technologie, Blind via en begroef Gat
• Toepassingen: Telecommunicatie

FQA

Wat is HDI PCBs?

Hoog - de dichtheid verbindt PCBs (van HDI onderling) vertegenwoordigt één van de fastest-growing segmenten van de gedrukte markt van de kringsraad.

Wegens zijn hogere schakelschemadichtheid, kan het HDI-ontwerp van PCB fijnere lijnen en ruimten, kleinere vias opnemen en stootkussens, en de hogere dichtheid van het verbindingsstootkussen vangen.

Een high-density PCB kenmerkt blinde en begraven vias en bevat vaak microvias die .006 in diameter of zelfs minder zijn.

de 1.Multi-stap HDI laat de verbinding tussen om het even welke lagen toe;

2.Cross-laag kan de laserverwerking het kwaliteitsniveau van multi-step HDI verbeteren;

3.The de combinatie HDI en materialen met hoge frekwentie, de op metaal-gebaseerde laminaten, FPC en andere speciale laminaten en processen laten de behoeften van hoogte toe - dichtheid en hoge frequentie, hoge hitte leidend, of 3D assemblage.