Elektronische PCBA-de Assemblage Multilaag van de Kringsraad met 6OZ-Koperdikte

Hoog - van de versterkerpcb van kwaliteits de actieve subwoofer raad van de de assemblage Elektronische multi-layer kring

De oppervlakte zet het Proces van de Technologieassemblage op
Vergeleken met door-gaten opzettend proces, komt het oppervlakte opzettende proces in termen van productieefficiency omdat duidelijk uit het een totaal automatisch opzettend PCB-assemblageproces van de druk van het soldeerseldeeg, oogst en plaats en terugvloeiing het solderen kenmerkt.
• Stap 1: De Druk van het soldeerseldeeg - het Soldeerseldeeg wordt toegepast op de raad door een printer van het soldeerseldeeg. Een malplaatje zorgt ervoor dat het soldeerseldeeg nauwkeurig op correcte plaatsen kan worden verlaten waar de componenten zullen worden opgezet, dat ook stencil of soldeersel het scherm wordt genoemd. Omdat de kwaliteit van de druk van het soldeerseldeeg direct met kwaliteit van het solderen wordt geassocieerd, PCBA-fabrikanten die zich op hoogte concentreren - de kwaliteitsproducten voeren gewoonlijk inspecties na de druk van het soldeerseldeeg door een inspecteur van het soldeerseldeeg uit. Deze inspectie waarborgt de druk verordeningen en normen heeft bereikt. Als de tekorten bij de druk van het soldeerseldeeg worden gevonden, moet de druk worden herwerkt of het soldeerseldeeg zal weg voorafgaand aan tweede druk worden gewassen.
• Stap 2: Componenten die opzetten - na het komen van de uit printer van het soldeerseldeeg, zal PCB naar oogst-en-plaatsmachine auto- wordenverzonden waar de componenten of ICs op overeenkomstige stootkussens in het effect van spanning van soldeerseldeeg zullen worden opgezet. De componenten worden opgezet op PCB-raad door componentenspoelen in de machine. Gelijkaardig aan film de spoelen, component dragende componenten roteren windt om delen aan de machine te verstrekken, die snel delen aan de raad zal plakken.
• Stap 3: Terugvloeiing het Solderen - na elke component wordt geplaatst, de raadspassen door een voet-lange oven 23. Een temperatuur van 500°F veroorzaakt het soldeerseldeeg om vloeibaar te maken. Nu zijn de SMD-componenten stevig verbindend aan de raad.