De Kringsraad PCBA van de douanefr4 Multilaag met Onderdompelingsgoud

Multilayer PCB-de Assemblagepcba douane van China Circuit Board van de Raadsfabrikant andere PCB

Als traditionele PCB-assemblagemethode, wordt het door-gaten opzettende proces verwezenlijkt door samenwerking van handprocedure en automatische procedure.
• Stap 1: Componentenplaatsing - Deze stap wordt bereikt manueel door techniekdeskundigen. De ingenieurs hebben snel nodig, nog precies plaatscomponenten op overeenkomstige die posities op het ontwerpdossiers van PCB van de cliënt worden gebaseerd. De componentenplaatsing moet met verordeningen en verrichtingsnormen van door-gaten opzettend proces aan waarborghoogte in overeenstemming zijn - kwaliteitseindproducten. Bijvoorbeeld, moeten zij polariteit en richtlijn van componenten verduidelijken, ophouden, in werking stellend component van het beïnvloeden van omringende componenten voltooide componentenplaatsing met overeenkomstige normen compatibel maken en antistatische manchetten dragen wanneer het behandelen van statisch-gevoelige componenten zoals ICs.
• Stap 2: Inspectie & Rectificatie - zodra de componentenplaatsing wordt voltooid, wordt de raad dan geplaatst in een passend die vervoerkader waar de raad met componenten worden gestopt in automatisch zal geïnspecteerd om te bepalen of de componenten nauwkeurig worden geplaatst. Als de kwesties betreffende componentenplaatsing worden waargenomen, is het gemakkelijk om hen gerectificeerd onmiddellijk ook te krijgen. Toch vindt dit voorafgaand aan het solderen in PCBA-proces plaats.
• Stap 3: Golf het Solderen - nu zouden de THT-componenten nauwkeurig op kringsraad moeten worden gesoldeerd. In het golf solderende systeem, beweegt de raad zich langzaam over een golf van vloeibaar soldeersel bij op hoge temperatuur, ongeveer 500°F. Afterwa