Van de het Koperbasis van de metaalkern de Assemblageoem van PCB voor Elektronische cpu-Raad

OEM Pcba van PCB van de metaalkern de Raad van de de Drukkring van de Koperbasis voor cpu-Raad

De Redenen waarom Ons Koper PCBs kies

1. Uitstekende hittedissipatie, vooral in hoge macht en LEIDENE producten.

De conventionele materialen zoals FR4 en CEM3 ontmoeten niet het vereiste hoge warmtegeleidingsvermogen, ondertussen, aluminium PCBs ook presteren slecht in sommige ruwe omstandigheden, die zullen leiden tot delen die wegens het nalaten beschadigen om hitte te verdrijven.

De uitstekende prestaties van de hittedissipatie van koperpcb kunnen dit probleem oplossen.

2. De dimensionale stabiliteit, temperatuur heft van 30°C op aan 140 ~ 150°C, is de grootteverandering van koperpcb 2.5~3.0%.

3. Uitstekende mechanische eigenschappen.

4. Vervanging van heatsink, om plaats van PCBs te besparen

De enige Stapel van de Kernpcb van het Laagmetaal omhoog

De dubbele Stapel van de Kernpcb van het Laagmetaal omhoog

Multilayer Stapel van PCB van de Metaalkern omhoog

FQA

1. Wat is de dikte van een PCB van de metaalkern?
De dikte van de metaalkern in een PCB-substraat is typisch 30 mil - 125 mil, maar de dikkere en dunnere raad zijn mogelijk.

2. Wat zijn de voordelen van de raad van de metaalkern?
De raad van de metaalkern brengt sneller hitte over 8 tot 9 keer dan FR4 PCBs.
Deze laminaten van de metaalkern houden warmteopwekkende componenten koel door hitte sneller te verdrijven.
Het diëlektrische materiaal wordt zo dun aangezien mogelijk gehouden om de kortste weg uit de hittebron aan metaalbackplane te creëren.

3. Hoe wordt een PCB van de metaalkern gemaakt?
Als de raad een single-layer raad zonder lagen die terug naar de metaalplaat is transitioning, kunnen de diëlektrische lagen op de metaalplaat worden gedrukt en worden geplakt gebruikend het standaarddieproces met FR4-diëlektrica wordt gebruikt.

4. Wat is een PCB van de metaalkern?
Een metaalkern drukte kringsraad (MCPCB) is een gedrukte kringsraad die onedel metaalmaterialen bevat.
De kern wordt ontworpen om hitte vanaf componenten over te brengen die heel wat hitte produceren.