OEM de Elektronische PCB Gedrukte Dikte van het de Assemblage3oz Koper van de Kringsraad

PCB die Pcba-OEM het Elektronische van de de Raadsassemblage van de Drukkring Controlemechanisme PCBA vervaardigt

Deze materialen en componenten blijven grotendeels hetzelfde over al PCBs, met uitzondering van het substraat. Het substraatmateriaal van een PCB verandert volgens de specifieke kwaliteiten — zoals kosten en bendability — elke ontwerper zoekt in hun afgewerkt product.

Door Gat PCBA

Door gat komen de delen in radiaal, as en veelvoudig lood in vele configuraties. Alvorens de oppervlakte opzet werd de technologie populair in de jaren '80 door gat (vaak gespeld door-gat) was de primaire methode van PCB-assemblage voor enkele decennia. Gewoonlijk laadde de massa en de golf soldeerde wij overhandigt soldeersel indien nodig door gatencomponenten.
Hoewel over het algemeen het beschouwd als de eenvoudigste vorm van het solderen, door gat wordt solderen het best uitgevoerd door geschikt opgeleid en bekwaam personeel.

Golf het Solderen

Onze golf solderende machine is vrij standaard. PCBs gaat in speciale dragers en steekt de transportband door het stroominstrument in over het voorverwarmen en definitief op de golf zelf. Wij gebruiken niet corrosieve stroom waar mogelijk en de golf solderende machine heeft gewoonlijk vrij standaard 63/37 soldeersel daarin. Wij bieden PCB aan die, voor conforme deklaag of gelijkaardig proces schoonmaakt, maar als de corrosieve stroom wordt gebruikt moet PCBs hoe dan ook worden schoongemaakt.
De overwegingen aan thermische schok, heatsinks (daadwerkelijke en grote grondvliegtuigen met directe verbindingen), thermische gevoeligheid van sommige delen en potentiële verontreinigende stoffen zijn zeer belangrijk in het golf het solderen procédé

Het hand Solderen

Sommige delen of omstandigheden vragen het handplaatsing en solderen van delen. Een deel kan thermische profielvereisten hebben die het van golf het solderen uitsluiten. PCBs met tweezijdige SMT-lading, waar de lijm niet aanvaardbaar was, heeft gewoonlijk zeer weinigen door gatendelen maar zij zullen manueel moeten worden geplaatst en in de meeste gevallen worden gesoldeerd.
Wat (hoewel niet velen) SMT-delen niet het minimum thermische profiel kunnen weerstaan noodzakelijk in de terugvloeiingsoven voor de rest van PCB in kwestie.