FR4 materiële Elektronikapcb PCBA, de Raad van de Assemblagekring met Onderdompelingsgoud

oem van de pcbaassemblage shenzhen de drukontwerp en gerber bom dossier van de kringsraad voor pcba

Stap 1: Soldeerseldeeg Stenciling
De eerste stap van PCB-assemblage past een soldeerseldeeg op de raad toe. Dit proces is als het screen-printing van een overhemd, behalve in plaats van een masker, dun, wordt de stencil van roestvrij staal geplaatst over PCB. Dit staat assembleurs toe om soldeerseldeeg slechts op bepaalde delen van zogenaamde PCB toe te passen. Deze delen zijn waar de componenten in gebeëindigde PCB zullen zitten.
Het soldeerseldeeg zelf is een grijsachtige substantie die uit uiterst kleine die ballen van metaal bestaat, ook als soldeersel worden bekend. De samenstelling van deze uiterst kleine metaalballen is tin 96,5%, 3%-zilver en 0,5% koper. Het de mengelingensoldeersel van het soldeerseldeeg met een stroom, die een chemische ontworpen hulp de de soldeerselsmelting en band aan een oppervlakte is. Het soldeerseldeeg verschijnt als grijs deeg en moet op de raad op precies de juiste plaatsen en in precies de juiste bedragen worden toegepast.
In een professionele PCBA-lijn, op zijn plaats houdt een mechanische inrichting de stencil van PCB en van het soldeersel. Een instrument plaatst dan soldeerseldeeg op de voorgenomen gebieden in nauwkeurige bedragen. De machine spreidt dan het deeg over de stencil uit, gelijk toepassend het op elk open gebied. Na het verwijderen van de stencil, blijft het soldeerseldeeg in de voorgenomen plaatsen.

Stap 2: Oogst en Plaats
Na het toepassen van het soldeerseldeeg op de PCB-raad, de PCBA-procesbewegingen op de oogst en de plaatsmachine, plaatst een robotachtig apparaat oppervlakte opzet componenten, of SMDs, op een voorbereide PCB. SMDsrekening voor de meeste niet-schakelaarcomponenten op PCBs vandaag. Deze SMDs is dan gesoldeerd op de oppervlakte van de raad in de volgende stap van PCBA-proces.
Traditioneel, was dit een handdieproces met een paar pincet wordt gedaan, waarin de assembleurs componenten met de hand plukken en moesten plaatsen. Deze dagen, thankfully, is deze stap een geautomatiseerd proces onder PCB-fabrikanten. Deze verschuiving kwam grotendeels voor omdat de machines nauwkeuriger en meer verenigbaar neigen te zijn dan mensen. Terwijl de mensen kunnen snel werken, vermoei en de vermoeidheid van de ogen neigt om binnen na een paar uren te plaatsen werkend met dergelijke kleine componenten. De machines werken de klok rond zonder dergelijke moeheid.

Het apparaat begint de oogst en plaatst proces door een PCB-raad met een vacuümgreep op te nemen en het te verplaatsen naar de oogst en plaatst post. De robot oriënteert dan PCB bij de post en begint toepassend SMTs op de PCB-oppervlakte. Deze componenten worden geplaatst bovenop het solderende deeg in voorgeprogrammeerde plaatsen.

Stap 3: Terugvloeiing het Solderen
Zodra het de soldeerseldeeg en oppervlakte opzetten zijn de componenten op zijn plaats allen, moeten zij daar blijven. Dit betekent het soldeerseldeeg, aanhangende componenten aan de raad moet hard maken. PCB-de assemblage verwezenlijkt dit door een proces genoemd „terugvloeiing“.
Nadat het oogst en plaatsproces besluit, wordt de PCB-raad overgebracht naar een transportband. Deze transportband beweegt zich door een grote terugvloeiingsoven, die enigszins als een commerciële pizzaoven is. Deze oven bestaat uit een reeks verwarmers die geleidelijk aan de raad aan temperaturen rond 250 graden van Celsius, of 480 graden van Fahrenheit verwarmen. Dit is heet genoeg om het soldeersel in het soldeerseldeeg te smelten.