Elektronische Multilayer PCB-Kringsraad met Onderdompelings Gouden Strook

Plaats van herkomst SHENZHEN
Merknaam YScircuit
Certificering ISO9001,UL,REACH
Modelnummer Ys-ml-0007
Min. bestelaantal 1 stuk
Prijs 0.04-5$/piece
Verpakking Details Schuimkatoen + karton + riem
Levertijd 2-8 dagen
Betalingscondities T/T, PayPal, Alibaba betalen, L/C, Western Union, MoneyGram
Levering vermogen 251.000 vierkante meter/jaar

Neem contact met mij op voor gratis monsters en coupons.

Whatsapp:0086 18588475571

Wechat: 0086 18588475571

Skypen: sales10@aixton.com

Als u zich zorgen maakt, bieden wij 24 uur per dag online hulp.

x
Productdetails
Materiaal FR4 Grootte Volgens Klantenverzoek
Proces Onderdompelingsgoud/strook Oppervlakte het Eindigen HASL/HASL-LF/ENIG/OSP
Grondstof Fr-4 Min. regelafstand 4mil
Raadsdikte 1.6mm Min. Lijnbreedte 3mi
Hoog licht

De Kringsraad van onderdompelings Gouden Multilayer PCB

,

De Kringsraad van PCB van de onderdompelingsstrook Multilayer

,

Multilayer elektronische kringsraad

Laat een bericht achter
Productomschrijving

De aangepaste Elektronische van de de Dienst Multilayer PCBA Assemblage van de Kringsraad Kant en klare Fabrikant In Shenzhen van PCB

Wat Multilayer PCBs is

Multilayer Gedrukte Kringsraad, het is een type van PCB dat met een combinatie van enige opgeruimde PCB en tweezijdige PCB komt.

Het kenmerkt lagen meer dan tweezijdige PCB.

 

PCB Sideplating

Sideplating is metalization van de raadsrand in ingediende PCB.

Het randplateren, geplateerde Grens, geplateerde contour, zijmetaal, deze woorden kan ook worden gebruikt om dezelfde functie te beschrijven.

 

Helft-besnoeiing Gekartelde Gaten

Castellations is geplateerd die door gaten of vias in de randen van een gedrukte kringsraad worden gevestigd.

Zijn inkepingen in de vorm van semi-geplateerde gaten op de randen van de PCB-raad worden gecreeerd die.

Deze halve gaten dienen als stootkussens om een verband tussen de moduleraad en de raad tot stand te brengen dat het zal worden gesoldeerd op.

 

Parameters

  • Lagen: 6L multilayer PCB
  • Raad Thinkness: 1.0mm
  • Grondstof: S1000-2 hoge tg
  • Min Holes: 0.1mm
  • Minimumlijnbreedte/Ontruiming: 0.25mm/0.25mm
  • Minimumontruiming tussen Binnenlaag PTH aan Lijn: 0.2mm
  • Grootte: 250.6mm×180.5mm
  • Beeldverhouding: 10: 1
  • Oppervlaktebehandeling: ENIG+ selectief hard goud
  • Proceskenmerken: Hoge tg, Sideplating, Selectief hard goud, helft-Besnoeiing Gekartelde Gaten
  • Toepassingen: WiFi-modules
YS Multilayer PCB-productiemogelijkheden overzicht
Eigenschap mogelijkheden
Laagtelling 3-60L
Beschikbare Multilayer PCB-Technologie Door gat met Beeldverhouding16:1
begraven en blind via
Hybride Hoge Frequentiemateriaal zoals de Mengeling enz. van RO4350B en FR4-.
Hoge snelheidsmateriaal zoals de Mengeling enz. van M7NE en FR4-.
Dikte 0.3mm8mm
Minimumlijnbreedte en Ruimte 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil)
BGA-HOOGTE 0.35mm
Min mechanische Geboorde Grootte 0.15mm (6mil)
Beeldverhouding voor door gat 16:1
De oppervlakte eindigt HASL, Loodvrije HASL, ENIG, Onderdompelingstin, OSP, Onderdompelings Zilveren, Gouden Vinger, het Galvaniseren Harde Gouden, Selectieve OSP, ENEPIG.etc.
Via Vullingsoptie Via is geplateerd en gevuld met of geleidende of niet geleidende epoxy dan afgedekt en over geplateerd (VIPPO)
Gevuld koper, gevuld zilveren
Registratie ±4mil
Soldeerselmasker Groen, Wit, Zwart, Purper, Matte Black, Steen green.etc.

Elektronische Multilayer PCB-Kringsraad met Onderdompelings Gouden Strook 0

Elektronische Multilayer PCB-Kringsraad met Onderdompelings Gouden Strook 1

Elektronische Multilayer PCB-Kringsraad met Onderdompelings Gouden Strook 2

Elektronische Multilayer PCB-Kringsraad met Onderdompelings Gouden Strook 3

Elektronische Multilayer PCB-Kringsraad met Onderdompelings Gouden Strook 4

FQA

 

1. Wat is hard goud in PCB?

De Harde Gouden oppervlakte eindigt, ook gekend als Hard Elektrolytisch Goud, is samengesteld uit een laag van goud met toegevoegde verharders voor verhoogde die duurzaamheid, over een barrièrelaag wordt geplateerd van nikkel gebruikend een elektrolytisch proces.

 

2. Wat is hard gouden plateren?

De gemeenschappelijkste die het legeren elementen in hard gouden plateren worden gebruikt zijn kobalt, nikkel of ijzer.

 

3. Wat is het verschil tussen ENIG en hard goud?

ENIG-het plateren steunt goed bij slechts 35 gram van contactkracht of minder, en ENIG-het plateren duurt typisch minder cycli dan hard plateren.

 

Een populaire tendens onder fabrikanten is raad-aan-raad het solderen.

Deze techniek staat bedrijven toe om geïntegreerde modules die (vaak dozens delen bevatten) te veroorzaken op één enkele raad die in een andere assemblage tijdens productie kan worden gebouwd.

Één gemakkelijke manier om een PCB te produceren die bestemd om aan een andere PCB is worden opgezet is gekartelde opzettende gaten te creëren.