Multilayer PCB van de elektronikahdi Douane met de Oppervlakte van HASL ENIG het Eindigen

De Raad van de de Verwerkingskring van PCB van de Shenzhenelektronika HDI paste Multilayer PCB aan

Wat is HDI-PCB?

HDI PCBs wordt beschreven door high-density eigenschappen van laser micro-vias, hoge prestaties dun materialen en fijne lijnen te bestaan uit. De betere dichtheid staat extra functies per eenheidsgebied toe. Deze types van veelzijdige structuren geven de vereiste verpletterende resolutie voor grote speld-telling spaanders die in mobiele apparaten en andere geavanceerd technische producten worden gebruikt.

De plaatsing van de delen op de kringsraad vergt extra precisie dan conservatief raadsontwerp toe te schrijven aan miniatuurstootkussens en fijne hoogte van het schakelschema op de kringsraad. De loodvrije spaanders vereisen speciale het solderen methodes en extra stappen in het assemblage en reparatieproces.

Het kleinere gewicht en de grootte van het HDI-schakelschema betekenen PCBs geschikt in de kleine ruimten en hebben een kleinere hoeveelheid massa dan conservatieve PCB-ontwerpen. Het kleinere gewicht en de grootte betekenen zelfs dat er kleinere kans van kwaad van mechanisch is

HDI-PCB:

Hoog - de dichtheid verbindt PCB onderling, is een manier om meer ruimte op uw gedrukte kringsraad te maken om hen efficiënter te maken en voor snellere transmissie toe te staan. Het is vrij gemakkelijk voor de meeste ondernemende bedrijven die gedrukte kringsraad gebruiken om te zien hoe dit aan hen kan ten goede komen.

Parameters

• Lagen: 12
• Grondstof: FR4 hoge Tg EM827
• Dikte: 1.2±0.1mm
• Min.Hole rangschik: 0.15mm
• Minimumlijnbreedte/Ruimte: 0.075mm/0.075mm
• Minimumontruiming tussen Binnenlaag PTH en Lijn: 0.2mm
• Grootte: 101mm×55mm
• Beeldverhouding: 8: 1
• Oppervlaktebehandeling: ENIG
• Specialiteit: De laser via geplateerd koper sloot, VIPPO-Technologie, Blind via en begroef Gat
• Toepassingen: Telecommunicatie

FQA

Wat is HDI PCBs?

Hoog - de dichtheid verbindt PCBs (van HDI onderling) vertegenwoordigt één van de fastest-growing segmenten van de gedrukte markt van de kringsraad.

Wegens zijn hogere schakelschemadichtheid, kan het HDI-ontwerp van PCB fijnere lijnen en ruimten, kleinere vias opnemen en stootkussens, en de hogere dichtheid van het verbindingsstootkussen vangen.

Een high-density PCB kenmerkt blinde en begraven vias en bevat vaak microvias die .006 in diameter of zelfs minder zijn.

de 1.Multi-stap HDI laat de verbinding tussen om het even welke lagen toe;

2.Cross-laag kan de laserverwerking het kwaliteitsniveau van multi-step HDI verbeteren;

3.The de combinatie HDI en materialen met hoge frekwentie, de op metaal-gebaseerde laminaten, FPC en andere speciale laminaten en processen laten de behoeften van hoogte toe - dichtheid en hoge frequentie, hoge hitte leidend, of 3D assemblage.