Dubbele Zijhdi-de Raadsassemblage van PCB met Proces van de Onderdompelings het Gouden Strook

PCB-de Assemblage & Andere Raad Tweezijdige Hdi Pcba van de Raadskring

Wat is HDI-PCB?

Betreffende de elektrobehoeften van hoge snelheidssignaal, zou de raad diverse eigenschappen moeten hebben d.w.z. transmissievermogen met hoge frekwentie, impedantiecontrole, dalingen overtollige straling, enz. De raad zou in de dichtheid wegens de miniaturisatie en de series van de elektronische delen moeten worden verbeterd. Bovendien aan het resultaat van de het assembleren technieken van loodvrij, fijn hoogtepakket en het directe spaander plakken, wordt de raad zelfs gekenmerkt met uitzonderlijke high-density.
HDI-PCB:

Hoog - de dichtheid verbindt PCB onderling, is een manier om meer ruimte op uw gedrukte kringsraad te maken om hen efficiënter te maken en voor snellere transmissie toe te staan. Het is vrij gemakkelijk voor de meeste ondernemende bedrijven die gedrukte kringsraad gebruiken om te zien hoe dit aan hen kan ten goede komen.

Voordelen van HDI-PCB

De gemeenschappelijkste reden om HDI-technologie te gebruiken is een aanzienlijke toename in verpakkingsdichtheid.

De ruimte door fijnere spoorstructuren is wordt verkregen beschikbaar voor componenten die.

Bovendien, de algemene ruimtevereisten worden verminderd zullen resulteren in kleinere raadsgrootte en minder lagen.

Gewoonlijk is FPGA of BGA beschikbaar met 1mm of minder het uit elkaar plaatsen.

HDI-de technologie maakt verpletteren en verbinding gemakkelijk, vooral wanneer het verpletteren tussen spelden.

Parameters

• Lagen: 12
• Grondstof: FR4 hoge Tg EM827
• Dikte: 1.2±0.1mm
• Min.Hole rangschik: 0.15mm
• Minimumlijnbreedte/Ruimte: 0.075mm/0.075mm
• Minimumontruiming tussen Binnenlaag PTH en Lijn: 0.2mm
• Grootte: 101mm×55mm
• Beeldverhouding: 8: 1
• Oppervlaktebehandeling: ENIG
• Specialiteit: De laser via geplateerd koper sloot, VIPPO-Technologie, Blind via en begroef Gat
• Toepassingen: Telecommunicatie

FQA

Wat is HDI PCBs?

Hoog - de dichtheid verbindt PCBs (van HDI onderling) vertegenwoordigt één van de fastest-growing segmenten van de gedrukte markt van de kringsraad.

Wegens zijn hogere schakelschemadichtheid, kan het HDI-ontwerp van PCB fijnere lijnen en ruimten, kleinere vias opnemen en stootkussens, en de hogere dichtheid van het verbindingsstootkussen vangen.

Een high-density PCB kenmerkt blinde en begraven vias en bevat vaak microvias die .006 in diameter of zelfs minder zijn.

de 1.Multi-stap HDI laat de verbinding tussen om het even welke lagen toe;

2.Cross-laag kan de laserverwerking het kwaliteitsniveau van multi-step HDI verbeteren;

3.The de combinatie HDI en materialen met hoge frekwentie, de op metaal-gebaseerde laminaten, FPC en andere speciale laminaten en processen laten de behoeften van hoogte toe - dichtheid en hoge frequentie, hoge hitte leidend, of 3D assemblage.