1oz de Raadsfr4 Materiaal van koper Dik HDI PCB voor Elektronische Auto

Raad van de Raadshdi PCB van de Elektronika de Prototype Gedrukte Kring van de consument voor e-Auto

Wat is HDI-PCB?

HDI PCBs haalt voordeel uit de meest recente technologieën bestaand om de functionaliteit van kringsraad door middel van de gelijkaardige of kleine hoeveelheden gebied te vergroten. Deze ontwikkeling in raadstechnologie wordt gemotiveerd door tininess van delen en halfgeleiderpakketten die superieure kenmerken in innovatieve nieuwe producten zoals touch screenlusjes bijstaan.

HDI PCBs wordt beschreven door high-density eigenschappen van laser micro-vias, hoge prestaties dun materialen en fijne lijnen te bestaan uit. De betere dichtheid staat extra functies per eenheidsgebied toe. Deze types van veelzijdige structuren geven de vereiste verpletterende resolutie voor grote speld-telling spaanders die in mobiele apparaten en andere geavanceerd technische producten worden gebruikt.

HDI-PCB:

Voordelen van HDI-PCB

De gemeenschappelijkste reden om HDI-technologie te gebruiken is een aanzienlijke toename in verpakkingsdichtheid.

De ruimte door fijnere spoorstructuren is wordt verkregen beschikbaar voor componenten die.

Bovendien, de algemene ruimtevereisten worden verminderd zullen resulteren in kleinere raadsgrootte en minder lagen.

Gewoonlijk is FPGA of BGA beschikbaar met 1mm of minder het uit elkaar plaatsen.

HDI-de technologie maakt verpletteren en verbinding gemakkelijk, vooral wanneer het verpletteren tussen spelden.

FQA

Wat is HDI PCBs?

Hoog - de dichtheid verbindt PCBs (van HDI onderling) vertegenwoordigt één van de fastest-growing segmenten van de gedrukte markt van de kringsraad.

Wegens zijn hogere schakelschemadichtheid, kan het HDI-ontwerp van PCB fijnere lijnen en ruimten, kleinere vias opnemen en stootkussens, en de hogere dichtheid van het verbindingsstootkussen vangen.

Een high-density PCB kenmerkt blinde en begraven vias en bevat vaak microvias die .006 in diameter of zelfs minder zijn.

de 1.Multi-stap HDI laat de verbinding tussen om het even welke lagen toe;

2.Cross-laag kan de laserverwerking het kwaliteitsniveau van multi-step HDI verbeteren;

3.The de combinatie HDI en materialen met hoge frekwentie, de op metaal-gebaseerde laminaten, FPC en andere speciale laminaten en processen laten de behoeften van hoogte toe - dichtheid en hoge frequentie, hoge hitte leidend, of 3D assemblage.