De Kringsraad van PCB van de metaalkern Multilayer met Rohs-Certificaat

shenzhen de aangepaste Raad van de pcbaassemblage Gedrukte Kring met Multilayer PCB van Rohs

Wat Multilayer PCBs is

Aangezien multilayer PCBs meer elektronische componenten kan aanpassen, zijn zij wijd in modern-dagelektrische apparaten met varianten gebruikt die zich van vier tot twaalf lagen uitstrekken. Verscheidene toepassingen, zoals smart devicen vereisen tussen vier tot acht lagen, terwijl smartphones tot twaalf lagen kan gebruiken. Terwijl de productie multilayer PCBs, ontwerpers een gelijk aantal lagen over oneven kiest als kan het lamineren van een oneven aantal lagen de kring complex maken en ook in hoge kosten resulteren.

Het is een type van PCB dat met een combinatie van enige opgeruimde PCB en tweezijdige PCB komt.

Het kenmerkt lagen meer dan tweezijdige PCB.

Hoe werkt multilayer PCBs?

In een multilayer PCB-ontwerp, moet de ontwerper één laag aan een grondvliegtuig en een andere wijden aan het machtsvliegtuig. Voor digitaal-slechts PCBs, kan de ontwerper de volledige machtslaag ook wijden en als er op de bovenkant en bodemlaag ruimte zijn, die kan worden gebruikt om eender welke extra machtssporen te leiden. De machtslagen zijn altijd in het midden van de raad met de grond dichter aan de hoogste laag. Zodra de macht op de binnenlagen wordt behandeld, ruimte is blijven beschikbaar voor signaalsporen die verpletteren. Bijvoorbeeld, in een zes-laag stapel omhoog, zal er signaal vier zijn die lagen en twee lagen gewijd aan macht verplettert.

Helft-besnoeiing Gekartelde Gaten

Castellations is geplateerd die door gaten of vias in de randen van een gedrukte kringsraad worden gevestigd.

Zijn inkepingen in de vorm van semi-geplateerde gaten op de randen van de PCB-raad worden gecreeerd die.

Deze halve gaten dienen als stootkussens om een verband tussen de moduleraad en de raad tot stand te brengen dat het zal worden gesoldeerd op.

Parameters

• Lagen: 10L multilayer PCB
• Raad Thinkness: 2.0mm
• Grondstof: S1000-2 hoge tg
• Min Holes: 0.2mm
• Minimumlijnbreedte/Ontruiming: 0.25mm/0.25mm
• Minimumontruiming tussen Binnenlaag PTH aan Lijn: 0.2mm
• Grootte: 250.6mm×180.5mm
• Beeldverhouding: 10: 1
• Oppervlaktebehandeling: ENIG+ selectief hard goud
• Proceskenmerken: Hoge tg, Sideplating, Selectief hard goud, helft-Besnoeiing Gekartelde Gaten
• Toepassingen: WiFi-modules

FQA

1. Wat is hard goud in PCB?

De Harde Gouden oppervlakte eindigt, ook gekend als Hard Elektrolytisch Goud, is samengesteld uit een laag van goud met toegevoegde verharders voor verhoogde die duurzaamheid, over een barrièrelaag wordt geplateerd van nikkel gebruikend een elektrolytisch proces.

2. Wat is hard gouden plateren?
Het harde gouden plateren is gouden electrodeposit dat met een ander element is gelegeerd om de korrelstructuur van het goud te veranderen om een hardere storting met een meer geraffineerde korrelstructuur te bereiken.

De gemeenschappelijkste die het legeren elementen in hard gouden plateren worden gebruikt zijn kobalt, nikkel of ijzer.

3. Wat is het verschil tussen ENIG en hard goud?
ENIG-het plateren is veel zachter dan hard gouden plateren.

De korrelgrootte is ongeveer 60 keer groter met ENIG-plateren, en hardheidslooppas tussen 20 en 100 HK25.

ENIG-het plateren steunt goed bij slechts 35 gram van contactkracht of minder, en ENIG-het plateren duurt typisch minder cycli dan hard plateren.

Een populaire tendens onder fabrikanten is raad-aan-raad het solderen.

Deze techniek staat bedrijven toe om geïntegreerde modules die (vaak dozens delen bevatten) te veroorzaken op één enkele raad die in een andere assemblage tijdens productie kan worden gebouwd.

Één gemakkelijke manier om een PCB te produceren die bestemd om aan een andere PCB is worden opgezet is gekartelde opzettende gaten te creëren.

Deze zijn ook genoemd geworden „gekartelde vias“ of „castellations.“